GCC55D（55寸雙振鏡）
雙振鏡加工方式，加工效率高。標配1350mmx900mm工作平臺，單片加工范圍320mmx160mm，最大支持55寸電容式電容式觸摸屏可視區(qū)和導線區(qū)蝕刻；
大幅面系列激光蝕刻機專為大尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結構、光路結構、吸附平臺進行等設計。特別適合32寸至100寸電容屏蝕刻加工。
1.加工幅面大：專為大尺寸設計，可加工32寸-100寸屏，100寸以上支持定制；
2.高效率：雙振鏡加工方式，排除抓標及直線電機移動時間效率提高接近100%，總體效率提高50%~80%，圖檔越復雜效率越高；同時能有效減少拼接風險。
3.大理石結構設備穩(wěn)定性高：底座采用大理石基板，機械強度高，結構穩(wěn)定可靠。
4.操作靈活智能：采用自主研發(fā)的自動化控制軟件，操作簡捷易用，圖檔更新方便；
5.精度高：有效解決材料印刷偏位問題，提升良率，可實現(xiàn)異形排版單粒糾偏；
6.成本�。�干刻工藝，可取代黃光，制程簡單，操作人員少，無污染，可有效降低生產成本。
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加工對象 |
電容屏 |
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加工材料 |
銀漿、ITO、CNT、石墨烯等 |
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蝕刻材料厚度/蝕刻線寬 |
30μm ~40μm （視具體材料材質與膜厚及膜厚均勻度而定） |
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線性度 |
±3μm |
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綜合定位精度 |
±10μm（排除材料印刷誤差） |
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重復加工精度 |
±2μm |
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拼接精度 |
±5μm |
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工作平臺面積 |
1350 mm×900 mm |
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有效加工面積 |
1300 mm×850 mm |
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定位方式 |
雙CCD自動定位 |
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加工速度 |
≤4500 mm/s（視具體材料而定） |
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單PCS加工范圍 |
320 mm×160 mm(雙振鏡) |
